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鬆下貼片機NPM-D

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鬆下貼片機NPM-D

  • 所屬分類:鬆下貼片機

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  • 發布日期:2020/09/17
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3.jpg

機種名:NPM-D  

基板尺寸  

雙軌式:L50mm×W50mmL510mm×W300mm      

單軌式:L50mm×W50mmL510mm×W590mm  

基板替換時間  

雙軌式:0**循環時間為4.5s以下時不能為0s  

單軌式:4.5s  

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA  

空壓源*20.5MPa,100L/minA.N.R.  

設備尺寸*2W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4  

重量:1520kg(隻限主體:因選購件的構成而異。)  

   

貼裝頭: 16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)           

貼裝最快速度:70000cph0.051s/芯片)  

IPC985053800cph*5  

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片  

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3  

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)  

   

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)  

貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)  

IPC985048000cph*5  

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片  

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5  

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)  

   

貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)  

貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯片)  

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下  

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12  

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)  

杆狀:Max,8,托盤:Max.20個(1台托盤供料器)  

   

貼裝頭:2吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)  

貼裝最快速度:8500cph0.423s/QFP  

貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP  

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28  

元件供給 編帶 編帶寬:856/72/88/104mm  

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)  

杆狀:Max,8,托盤:Max.20個(1台托盤供料器)  

   

*1:由於基板傳送基準不同,與NPMNM-EJM9B)雙軌規格不可連接。  

*2:隻限主體  

*3:托盤供料器貼裝時D尺寸2683mm、交換台車安裝時D尺寸2728mm  

*4:不包括識別監控器、信號塔  

*5:這是以IPC9850為基準的參考速度。  

*60402芯片,需要專用吸嘴和料架  

*7:檢查對象的異物是指芯片元件。  

*8:在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。  

*9:是根據本公司計測基準對麵補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外,受周圍溫度的急劇變化,可能會有影響。  

*貼裝速度、檢查時間及精度等值,會因條件而異。  

*詳細請參照《規格說明書》。  

   

鬆下貼片機NPM-D產品特點:  

   

通過綜合實裝生產線(印刷&實裝&檢查)實現高度單位麵積生產率  

客戶可以自由選擇實裝生產線  

通過係統軟件實現生產線生產車間工廠的整體管理  

   

高生產率—采用雙軌實裝方式  

業界領先的單位麵積生產率:連接NPM3台時,貼裝速度高達171,000cph,單位麵積生產率27,800cph/  

雙軌傳送帶:在一邊軌道上進行元件實裝時,在另一邊可進行基板的替換,以提高生產率並可實現異種基板的生產  

   

高功能&高信賴性  

繼承Panasonic的實裝特征DNA:全麵兼容CMSeries的硬件  

具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能,能夠大幅度提高貼裝質量,並且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求  

   

簡單操作  

采用人性化界麵設計,機種切換指示可大幅度縮短料架台車的交換作業時間  

本文網址:http://www.lady-nellie.com/product/910.html

關鍵詞:鬆下貼片機NPM-D

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