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富士貼片機NXT-M3III

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富士貼片機NXT-M3III

  • 所屬分類:富士貼片機

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  • 發布日期:2018/12/14
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  • 詳細介紹

特性:

富士NXT-M3III模組型高速多功能貼片機,徹底的模組化設計觀念,國外設備,狀態好,設備新。通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。 


 m3iii.png


富士NXT M3III貼片機參數:

對象電路板尺寸(LxW):

48mmx48mm~534mmx510mm(雙搬運軌道規格)

48mmx48mm~534mmx610mm(單搬運軌道規格)

*雙搬運時(W280mm為止。超過280mm時為單搬運。

元件搭載數:MAX20種類(以8mm料帶換算)

電路板加載時間:

雙搬運軌道:連續運轉時0sec,單搬運軌道:2.5secM3Ⅲ各模組間搬運)

模組寬度:320mm

機器尺寸:L:1295mmM3III×4,M6III×2/645mmM3III×2,M6IIIW1900.2mm H1476mm

吸嘴數量:12

產能(cph):25,000元件有無確認功能ON:24,000

対象元件尺寸(mm):04027.5×7.5高度:最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.038(±0.050mm3σ)cpk1.00

0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝(高精度調整)結果。

吸嘴數量:4

產能(cph):11,000

対象元件尺寸(mm):160815×15高度:最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.040mm3σ)cpk1.00

吸嘴數量:1

產能(cph):47,000

対象元件尺寸(mm):160874×7432×100)高度:最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.030mm3σ)cpk1.00

智能供料器:對應4・81216243244567288104mm寬度料帯

管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤単元:對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)

選項:

料盤供料器、PCUII(供料托架更換単元)、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax

本文網址:http://www.lady-nellie.com/product/619.html

關鍵詞:富士NXT第三代,富士M3III,富士貼片機

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