回流焊機是SMT貼片工藝中的一種有必要的焊接出產自動化設備，關於自動化出產設備必需要正確運用和保養才能發揮出它們的優勢效果，否則會造成設備的運用浪費與產品的批量不良。回流焊這裏分享一下如何正確運用回流焊機。

一、正確運用回流焊機條件：

1、第一步應該挑選正確的資料和正確的辦法來進行回流焊接。由於挑選資料很關鍵，一定是要選用權威機構推薦的，或是之前運用過確認是安全的，選資料要考慮的因素許多：譬如焊接器材的類型、線路板的種類，和它的表麵塗抹情況。至於正確的辦法，就要依據自己的實際情況來進行，牢記不能徹底仿照別人，由於元件類型的不同以及板上不同元件的散布情況和數量，這些都需要仔細研究。

2、第二步就是確認好工藝道路和工藝條件，這是為了開發出無鉛焊接的樣品。選好資料和確認辦法之後，就可以開端進行焊接工藝的實驗，所以不能忽視。

二、回流焊機正確操作運用步驟：

1：查看回流焊機裏麵是否有雜物，操持好清潔，確保安全後再開機，挑選出產程序開啟溫度設置。

2：由於回流焊機導軌寬度要依據PCB寬度進行調節，所以要開啟運風、網帶運送，冷卻風扇。

3：回流機溫度操控有鉛高(245±5)℃，無鉛產品爐溫操控在(255±5)℃，預熱溫度：80℃~110℃。依據焊接出產工藝給出的參數嚴、格操控回流焊機電腦參數設置，每天按時記載回流焊機參數。

4：按順序先後開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即可開端過、PCB、板，過板留意方向。確保傳送帶的連續2塊板間的間隔不低於10mm。

5：將回流焊機輸送帶寬度調節到相應方位,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,查看待加工資料批號及相關技術要求。

6：小型回流焊機不得時刻過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象;焊點有必要油滑光亮，線路板有必要全部焊盤上錫;焊接不良的線路有必要重過，二次重過須在冷卻後進行。

7：要戴手套接取焊接PCB，隻能觸摸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，查看不良情況，並記載數據。出產過程中如發現參數不能滿意出產的要求，不能自行調整參數，有必要當即通知技術員處理。

8：測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關，把測試儀置於回流焊內與舊PCB板起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記載的溫度數據，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。

9：將已焊好的板按單號、稱號等分類放好，以防混料發生不良。